適用於需要點膠加黏合的製程設備，具備單機或是自動線兩種模式，可以根據客戶需求訂製，MES數據收集以及上傳。
提供多款 貼合設備，可應用於半導體封裝、光電模組貼合等。
半導體
高精度芯片貼合機
高精度芯片貼合機
適用於需要點膠加黏合的製程設備
詳細介紹
適用於需要點膠加黏合的製程設備，具備單機或是自動線兩種模式，可以根據客戶需求訂製，MES數據收集以及上傳。
提供多款 貼合設備，可應用於半導體封裝、光電模組貼合等。